巴黎--(美国商业资讯)-- 11月28日，TRUSTECH 2023在法国巴黎盛大开幕。业界领先的半导体解决方案提供商—紫光同芯惊艳亮相，展示其在身份识别、电信、金融支付领域的科技成果。 本新闻稿包含多媒体。此处查看新闻稿全文： https://www.businesswire.com/news/home/20231129900812/zh-CN/ 身份识别领域，紫光同芯展示了符合国际ICAO标准且具备全球最高安全等级的证件芯片解决方案（海员证、因公护照）。电信领域，标准SIM、SWP-SIM、基于SWP-SIM的数字车钥匙、eSIM可穿戴设备等产品及终端应用悉数亮相。支付领域，从金融IC卡、可视卡、指纹卡、数字人民币硬钱包等芯片应用产品，到适用于POS、网络身份认证、物联网SE、生物识别等领域的安全专用MCU芯片，紫光创新支付技术备受关注。 不止于此，紫光同芯常务副总裁邹重人在“Innovation Stage”分享了全球首个为智能POS定制的eSIM解决方案。他表示：“ 当前，智能POS需插入多张SIM卡才能覆盖各地网络，消耗大量人力进行连接部署，插拔卡的安全性也相对薄弱，影响了商业服务效率和用户体验。我们推出的方案基于世界一流的安全芯片，采用贴片方式嵌入，信息安全性高；支持eSIM线上激活，能自由切换运营商，节省部署成本；支持晶圆级个性化服务，大幅度节省板级空间；还可提供定制化的一站式方案，满足海内外不同客户需求。”目前，该方案已导入多家知名终端设备商。 更智能、更便捷、更安全，紫光同芯秉承这一使命，深耕汽车电子与智能芯片领域，稳步加速全球化步伐，业务遍及亚洲、欧洲、美洲、非洲的二十多个国家和地区，并期待为全球客户持续打造更具竞争力的新技术、新方案，共创数字经济美好未来。 更多信息：www.tsinghuaic.com 免责声明：本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用，烦请参照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。 在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20231129900812/zh-CN/ CONTACT: Tongxin Microelectronics Co., Ltd.
Steve Sun
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